YAMAHA貼片機(jī)開(kāi)機(jī)步驟：

一、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開(kāi)機(jī)。

二、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求，一般為5kg／crri2左右。

三、打開(kāi)伺服。

四、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置。

五、根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整貼片機(jī)導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如。

六、設(shè)置并安裝PCB定位裝置：

1.首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。

2.采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孔的位置安裝并調(diào)整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。

3.若采用邊定位，需根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。

七、根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時(shí)PCB上受力均勻，不松動(dòng)。若為雙面貼裝PCB，B面貼裝完畢后，重新調(diào)整PCB支承頂針的位置，以保證A面貼片時(shí)，PCB支承頂針應(yīng)避開(kāi)B面已經(jīng)貼裝好的元器件。

八、設(shè)置完畢后，可裝上PCB，進(jìn)行在線編程或貼片操作。

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